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D、 空天飞机的成本及用途，决定了它在下个世纪的美好前景
5、主题:
微电子技术的研究重点是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面可基片之上的微小型化电路和系统。微小型化电路简称微电路，是一种结构上比最紧凑的分立元件的电路小几个数量级、重量轻几个数量极的微结构电路。标志集成电路水平的指标之一是集成度。所谓集成度就是指在一定尺寸的芯片上（这个芯片的尺寸比小拇指的指甲还小）能做出多少个晶体管。也有的用在一定尺寸的芯片上能做出多少个门电路（一个标准的门电路是由一个或几个晶体管组成的）来衡量集成度。集成电路发展的初期仅能在这个小面积上制造十几个或几十个晶体管，因而其电路的功能也是有限的。一般将集成100个晶体管以下的集成电路称为小规模集成电路。到60年代中期，集成度水平已经提高到几百甚至上千个元器件。我们把集成100-1000个晶体管的集成电路称为中规模集成电路。70年代是集成电路飞速发展的时期，集成电路已经进入1000个以上元器件的大规模集成时代，这期间已出现了集成20多万个元器件的芯片。大规模集成电路不仅仅是元器件集成数量的增加，集成的对象也起了根本变化，它可能是一个复杂的功能部件，也可能是一台整机（如单片计算机）。80年代可以看作是超大规模集成电路的时代，芯片上集成的元件数已达10万以上，而且已经突破了百万大关。生产集成电路的原料是硅、铝、水、某些化合物和一些普通气体，这些材料都不昂贵，但是，制造集成电路的过程却相当复杂，对所有的设备要求很高，所以建立集成电路产业的投资是相当巨大的。而芯片价格的下降，只有依靠现代化的大批量生产才能达到。在硅片上制造微电路是成批地制造，在微小的面积上制出晶体管、电阻、电容而且按要求连成电路已属不易，而在一定面积的硅片上制造出性能一致的芯片就更加困难。集成电路的生产，大多是从硅片制备开始的，硅片的制造需要专门的设备和严格的生产条件。集体成路的制作过程很复杂，为了保证工艺质量需使用大量昂贵的设备。而且，对生产厂房的温度、湿度、空气的清洁度都有很高的要求，集成电路的生产一般都要在超净车间中进行，这种厂房的基本建设投资也大大地高于一般生产厂房。
（1） 对集成电路表述有误的一项是：（ ）
A、 一种微小型化的电路或系统
B、 包括微电路，结构上比最紧凑的分立元件电路小几个数量级、重量轻几个数量级
C、 以集成度作为水平指标
D、 由基片、晶体管、元器件、互连线组成
（2） 分析有误的一项是：（ ）
A、 集成度越高，晶体管也就越多
B、 集成度同晶体管的尺寸成反比
C、 集成20多万个元器件属大规模集成电路
D、 集成对象是元器件，也可能是一个复杂的功能部件或单片计算机
（3） 选择正确的一项：（ ）
A、 芯片的原料是硅、铝、水，某些化合物、或普通气体
B、 集成电路产业投资巨大，产品价格昂贵
C、 集成电路元器件存在于半导体晶体材料内部
D、 集成电路制作精细，材料昂贵
（4） 芯片价格下降，只有依靠现代化的大批量生产，下列叙述中不是其原因的是：（ ）
A、 制造集成电路的过程相当复杂
B、 在一定面积的硅片上制造出性能一致的芯片非常困难
C、 建立集成电路产业投资巨大
D、 生产集成电路设备要求高，材料价格昂贵
答案：
1、B 2、B
3、（1）C （2）C （3）A （4）D
4、（1）C （2）C （3）C （4）B
5、（1）D （2）C （3）A （4）D
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